一产品特点
密封胶，电子硅胶，有机硅密封胶的显著特点是：具有优异的耐温性（-60-280度）、粘接性好、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐老化性能好，广泛用于耐温要求高的场合的粘接和密封。：
二、单组份室温固化硅胶性能测试数据及具体用途说明
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型号 |
X-507 |
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外观 |
红白灰色流淌 |
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表干时间（min） |
10-60 |
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抗张强度（mpa） |
10 |
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耐温（℃） |
-60～280 |
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伸长率（％)≥ |
200 |
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剪切强度（mpa） |
9.2 |
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剥离强度KN/m≥ |
1.0 |
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邵氏硬度（A）≥ |
30 |
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表面电阻率（Ω) |
3×1014 |
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体积电阻率(Ω/cm) |
5×1013 |
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介电常数(LMHz)≤ |
3.2 |
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介质损耗 角正功值（10/HZ) |
4×10-3 |
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绝缘强度（KV/mm） |
17 |
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用途备注 |
专用于ptc片、传感器表面插件线和片的涂敷、固定、粘接、密封。不逊于进口产品 |
三、使用工艺：
1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶：用刀片削开前部尖端部分，套上尖嘴，用挤压枪将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定即可。
3、固化：将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(湿温及50%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前,建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。 |
