在现代包装印刷工艺中，为保证印品在流通中不被划蹭、提高防水能力或提高产品档次等太阳化学，一般会在印品表面上光或覆膜。UV上光时，因UV光油与纸张的亲和力较差，经常会造成在糊盒或糊箱时出现开胶现象。覆膜时，因薄膜的表面张力及表面能会在不同环境下有不同的值，再加上不同品牌胶黏剂的黏结力不同标准及认证，经常出现开胶现象。有的企业为了尽量避免开胶现象，不惜加大成本采购进口或国产高档糊盒胶黏剂，但有时仍然不能避免开胶现象。

　　为有效避免开胶现象，各糊盒机厂家使出浑身解数，纷纷在糊盒机上配备磨边机书刊印刷，对UV上光后的糊舌进行打磨，有效解决了开胶问题。但是覆膜后的产品无法用磨轮进行打磨，一般采用打刀齿线的方法，或覆膜时让开糊口部位，再配合高品质的胶黏剂。这种方法比较有效胶印机，但不是最佳方法，仍然会出现以下问题：

（1）打磨时产生的纸毛、纸粉会对机器周边的环境造成污染，加大设备的磨损；

（2）因磨轮运动的线速度方向与产品运行方向相反，势必对产品的生产速度造成影响,降低生产效率；

（3）对于高档的药盒和化妆品盒等产品，一般的包装物流，厂家不敢轻易采用普通胶黏剂来糊盒，这样必然会增加糊盒成本。

　　采用深圳市方瑞科技有限公司MP-V8低温等离子处理技术能够很好地解决上述问题。利用等离子技术对糊口部分进行处理，能够去除糊口表面的有机污染物，并能对其进行深度清洁油墨，使糊口表面发生多种物理和化学变化，如产生刻蚀而变得粗糙、形成致密的交联层、引入含氧极性基团，使糊口部位的亲水性、黏结性、可染色性、生物相容性及电性能均得到改善。在适宜的工艺条件下使用这种技术处理承印物表面后，承印物表面会变得有一定极性、易黏性和亲水性，提高贴合面的表面能量投资采购，而且不对表面产生任何损伤，不会造成覆膜或镀层脱落。

MP-V8低温等离子处理技术应用在糊盒工艺特点：

1、  产品不会开胶；

2、糊盒成本大大降低，有条件的情况下可直接使用普通胶黏剂；

3、直接消除纸粉、纸毛对环境及设备的影响；

4、提高工作效率。

　　低温等离子处理技术在国外已经广泛应用于包装领域，目前由国内深圳市方瑞科技有限公司开发的MP-V8系列表面处理系统，已经成功应用到糊盒工艺中，相信会给包装印刷企业带来直接的经济效益。

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