深圳市方瑞科技有限公司MP-V8低温等离子处理技术能够对糊口部分进行处理，能够去除糊口表面的有机污染物，并能对其进行深度清洁油墨，使糊口表面发生多种物理和化学变化，如产生刻蚀而变得粗糙、形成致密的交联层、引入含氧极性基团，使糊口部位的亲水性、黏结性、可染色性、生物相容性及电性能均得到改善。在适宜的工艺条件下使用这种技术处理承印物表面后，承印物表面会变得有一定极性、易黏性和亲水性，提高贴合面的表面能量投资采购，而且不对表面产生任何损伤，不会造成覆膜或镀层脱落。

MP-V8低温等离子处理技术应用在糊盒工艺特点：

1、  产品不会开胶；

2、糊盒成本大大降低，有条件的情况下可直接使用普通胶黏剂；

3、直接消除纸粉、纸毛对环境及设备的影响；

4、提高工作效率。

　　低温等离子处理技术在国外已经广泛应用于包装领域，目前由国内深圳市方瑞科技有限公司开发的MP-V8系列表面处理系统，已经成功应用到糊盒工艺中，相信会给包装印刷企业带来直接的经济效益。

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