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自动封装机,半自动封装机,IC卡封装机 |
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技术参数 名 称:WLFZ-1半自动IC卡封装机 封装尺寸:13.2MM×12MM\11×8.5标准尺寸或异型 封装速度:≤1000张/小时 封装方式:气动热合 送料方式:手动 封装动作:脚踏或手动 气 压:6Kg/c㎡ (无水) 封装温度:0-200°C(可调) 封装时间:0-30秒(可调) 外形尺寸:365×300×600 电压:220V 功率:300W 重量:25kg 详情请查看公司网址:www.wlzkw.com |