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| 金相镶嵌料 |
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“水晶王”适用于各种材料镶嵌后，镶嵌材料就象水晶般完全透明。尤其是在PCB、SMT等电子行业用的比较普遍。 “环氧王”属环氧树脂类，固化过程中，发热少，温度低，固常用于有机材料样品，如线路板等样品的镶嵌；冷镶嵌料硬 化后能满足各种无机材料样品的镶嵌；具有良好的透明性； 同时，当和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能完全填充样品内的微孔洞和极细缝隙 ； 另外，它良好的流动性使样品 内的孔洞和裂缝充满树脂，所以它非常适合空隙样品。 热镶嵌料（HM）系列将使您不会为您的样品的边缘发生倒边而烦恼。因为它使用保边型热镶嵌料HM3。它适用国内、外各 种型号、规格的镶嵌机。 各镶嵌料特性如下： 品名 代码 颜 色 适用对象 特 征 热镶嵌料 HM1 黑 色 日常制样使用 磨去速度快 HM2 黑 色 导电样品 磨去速度中 HM3 黑 色 保边型，和样品结合紧密、边缘要求不倒边的样品 磨去速度慢 HM4 红 色 孔隙样品等 磨去速度中 HM5 透 明 对检查部位、尺寸、层深等有要求的样品 透明，磨去速度快 HM6 白 色 日常制样使用 磨去速度快 HM7 透 明 镶嵌料可溶解除去，样品可从镶嵌样快中无损取出，适用样品需回收的样品 可溶解，透明 冷镶嵌王 CM1 半透明 对热敏感的材料或无镶嵌机的场所 快速方便（10分钟固化），无需加热、加压，无需镶嵌机 水晶王 CM2 透明 也适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业 价格低，经济实用 固化时间：30分钟 环氧王 CM3 透明 发热少，温度低，可用于有机材料样品 当和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能填充样品内的微孔洞和极细缝隙 属环氧树脂类 固化时间：约3小时 推荐配套使用：冷镶嵌用模，Ф20，Ф30，Ф40，Ф50 mm, 40 X 25mm 可根据样品大小选择不同直径的冷镶嵌用模，既满足您的需要，又节约镶嵌料。 推荐配套使用：真空镶嵌机，是一款用于多孔样品，如线路板、粉末冶金材料等的镶嵌，还可与染色剂配合用于焊接沉陷的检查。 推荐配套使用：塑料样品夹（Clips)，用于将薄片状、针壮样品立起，镶嵌后用于观测横截面。 |
