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| 大功率LED有机硅灌封胶，灌封胶，高折光率灌封胶 |
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一、产品简介： 1800是高纯度的双组份热固化型有机硅材料。主要设计用于LED的制造中，保护芯片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、冲击、振动等的影响，并可在广泛的温度、湿度及恶劣环境条件下长期保持其光学特性、机械特性和电学特性的稳定。 二、产品特性： 高透光率 高纯度 粘接性好/粘接范围广泛 中温加热快速固化 耐湿气 适合回流焊工艺 三、材料固化前的典型性能： 化学组成 聚硅氧烷 外观 A组份 透明流动液体 B组份 透明流动液体 黏度, 25℃@cps A组份 2500-3000 B组份 3500-4500 主要应用 LED封装保护 其它适合的应用 其它半导体封装保护 分配方法 针筒 四、材料使用方法： 1. 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、**********肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。 2. 按照推荐的混合比例——A ：B = 1 ：1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。 3. 在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。 4. 分配材料，工作时间可以参考下图 5.加热固化，典型的固化条件是：在120℃条件下加热1小时后，再在150℃条件下加热2小时。增加固化时间或提高固化温度可以提高粘接性能。 五、材料固化后的典型性能： 固化条件为 120minutes@150℃ 硬度, Shore A 65 拉伸强度, MPa 6.3 折光率，25℃@589nm 1.4471 透光率, % 450nm@1mm 99.8 800nm@1cm 99.9 体积电阻率，ohm.cm 1×1015 介电常数，1MHz 3.9 介电损耗，1MHz 0.041 离子含量，ppm Na+ 0.3 K+ 0.7 Cl- 1.1 六、注意事项： 1. 大多数情况下，聚硅氧烷是适合在-45 到 200°C 下长时间工作，最高可耐350°C，具体使用中，最好根据实际的要求进行测试。 2. 材料在未固化前，不能接触含N、P、S等有机物、不能接触Sn、Pb、Hg、Bi、As等离子性化合物、不能接触含乙炔、乙烯基的活性化合物、不能接触过氧化物、不能接触水气和醇类化合物。这些物质达到一定浓度时会阻碍材料固化，具体表现为三种现象：一直处于流动状态完全不固化、和基材接触表面有薄层处于液体或拉丝的状态、和基材接触表面有微小的气泡。使用前应做充分的实验。 3．加热固化时应使用可换气的热风烘箱。 七、包装： A组份——1000g/ 瓶 B组份——1000g/ 瓶 十、储存和保质期： 保存时间：20°C下6个月。 20°C以下保存，避免阳光直射，保存在通风的地方。 未用完的产品应该重新密封保存，建议充入干燥清洁的氮气后密封保存。 保存在0°C或更低的温度会延长保质期。 注：以上技术信息仅供参考，使用前请充分进行必要的试验。 |
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