低温锡膏的特点：
★ 低温锡膏无铅环保型，SGS认证。

★ 低温锡膏熔点较低，焊接温度较低。

★ 有效保护电子元器件不被高温损伤。

★ 焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定。

低温锡膏的种类:
1、锡铋低温无铅锡膏(Sn42Bi58)

注：熔点：138℃，作业炉温：167-180℃

2、锡铋银低温无铅锡膏(Sn64Bi35Ag1)

注：熔点：178℃，作业炉温：210-230℃
  低温锡膏简介:
我公司专业生产低温无铅锡膏，熔点138℃或178℃，适用SMT低温焊接，有效保护电子元器件。?shy;第三方权威检测机构（SGS）检测认证，其品质完全符合欧盟RoHS标！提供SGS检测报告。

低温锡膏技术说明：(锡铋低温锡膏Sn42Bi58 产品编号：HC55 )
项目            检测结果        项目            检测结果
合金成份       Sn42Bi58        熔点(℃)           138
锡膏外观     ?shy;灰色，圆滑状   焊剂含量(wt%)      9.0±1.0
卤素含量(wt%)    RMA型        粘度(25℃时pa.s)    180±10
颗粒体积(μm)    25-45      水卒取阻抗(Ω·cm)    1×105
铭酸银纸测试     合格        ?shy;板腐蚀测试         无腐蚀
表面绝缘40℃/  90RH 1×1011   扩展率(%)           >75%
锡珠测试         合格         剪切力(PSI)          500
电导率(%fCu)      5.0        热导率(w/cm℃)        0.19
合金成份：Sn42Bi58。