网易科技讯 6月21日消息，据国外媒体报道，美国证券交易委员会文件显示，在硅谷研发节能WiFi半导体技术的公司GainSpan计划进行新一轮融资，包括已获资金在内共融资2000万美元。

GainSpan已经获得647万美元投资，余下的1353万美元股权有待出售。GainSpan首席财务官Dennis Wittamn未披露这轮投资参加者有哪些。

若最终完成本轮2000万美元融资，GainSpan风投总额将达到大约7600万美元。GainSpan上一轮融资总额为1800万美元，已于2011年12月完成。

GainSpan成立于2006年，制造用于将各种设备连接网络的超低能耗嵌入式无线芯片、组件和相关软件。目前投资方包括Intel Capital,、New Venture Partners、Opus Capital、OVP Venture Partners、Sigma Partners和Camp Ventures。