展讯

2001年4月，展讯通信有限公司成立。

背后是武平和陈大同集合37人的开发团队从硅谷回到上海张江科技园。武平是CEO，陈大同是CTO。

上溯到1999年的时候，陈大同们参加大连海创周的第一次活动，陈大同表示，之后就有非常强烈的信念说该回国创业了。

展讯成立之初获得招商局富鑫与联发科技的650万美元。之后在2003年完成第二轮1984.86万美元的融资，投资方为富鑫、Pacific Venture Partners、Vertex、华虹等。

武平后来回顾，当时3G正值日本试商用，所以展讯创业就是以3G开始，做WCDMA，之后发现，WCDMA离市朝还很遥远，于是开始转做GSM。是以3G架构为主来做GSM的。

1979年，15岁的武平从陕北榆林考入清华，毕业后考入中国航天科学院攻读研究生，获得博士学位。曾在MobiLink Telecom公司任VLSI设计主管，在Trident Microsystems担任设计组经理，在瑞士Biel从事IC设计工作。“做了8年PC行业，做了8年手机行业。”

陈大同后来回忆起来，就业内角度来说，做手机芯片其实是“最最复杂的”，甚至比CPU还要复杂，一般欧美大公司要做，花费要8到10亿美元，至少5到7年产品才能够上市。

“我们创造一个奇迹，我们大概花了1年时间做出样品，又花了1年时间测试和改进，然后花了2年时间上市了。”

公司记录：2003年 4月，研发出世界首颗GSM/GPRS (2.5G)集成多媒体和电源管理功能的基带单芯片-SC6600B。

把模拟基带、数字基带和电源管理芯片集成在一起。“我们就是胆子大。”

陈大同回顾起来，当时他们的芯片和某台湾公司几乎是同时上市。“所以如果说山寨现象的创始人，那么展讯应该是联合创始人，我们第一批客户百分之百都是深圳山寨手机客户，非常小的没有品牌的客户。”

技术和市场仍然需要磨合，第一个手机是音乐手机，当然是是双声道，设计到一半，发现市场上全部都是单声道的，结论是，“市场并不是要求你有一个完美的东西，而是需要一个当时的市场能够接受的东西。”陈大同后来总结。

当然展讯是一家TD概念的公司，2004年4月，研发出世界首颗TD-SCDMA/GSM双模基带单芯片-SC8800A。

上溯到2002年3月，大唐移动通信设备有限公司挂牌成立，这意味TD-SCDMA技术全面产业化的序幕拉开了。

武平们对这一标准跟踪研究之后，包括请大唐的专家讲座，最后决定WCDMA先不做，转换到TD-SCDMA。“如果不做的话，我们会遗憾，我们这帮人就有内疚感。TD是我们国家自己的标准，如果我们有能力去做它而当时却没有做。”

2004年4月，展讯第三轮融资3520万美元，本轮是NEA领投。“之所以看中展讯，因为以前和武平、大同都是清华校友，我们在硅谷就彼此认识。大家都不是毛头酗儿……”参与这一轮的也包括邓锋，他一直支持展讯。

2005年的基带芯片出货200万片，占国内手机基带芯片市场的3%。展讯已经备受瞩目，2006年10月，清科2006年中国最具投资价值企业50强，展讯科技以127分名列榜首。而因为研发出世界首颗TD-SCDMA手机核心芯片，荣获2006年国家科技进步一等奖。

2006年10月是第四轮融资，之前投资的机构再次投资1945.88万美元。

展讯通信2003至2006年的营收分别为240万美元、1290万美元、3830万美元和1.07亿美元，2007年第一季营收为2620万美元。

2007年6月28日，展讯登陆纳斯达克，发行价为14美元，融资1.246亿美元。首日收盘15.95美元，较发行价上涨1.95美元，涨幅为13.93%。展讯当时的概念是“中国3G第一股”。